1、
塗布機刮刀係統基礎工作原理
材料轉移與刮除平衡：在塗布機運行過程中，塗布材料（如塗料、膠黏劑、油墨等）首先被輸送至塗布輥表麵。塗布輥旋轉時，會將材料帶起並轉移到待塗布的基材（如紙張、塑料薄膜、金屬箔等）上。此時，刮刀係統開始發揮作用。刮刀刀片緊密貼合在塗布輥表麵，通過精確控製的壓力和角度，將塗布輥表麵多餘的材料刮除，使留在塗布輥上並最終轉移到基材上的材料形成均勻的塗層。
關鍵參數控製塗層厚度：刮刀係統主要通過控製刮刀的壓力和角度來調節塗層厚度。刮刀壓力是指刮刀對塗布輥施加的垂直於輥麵的力，壓力大小直接影響刮除的材料量。例如，當壓力增大時，刮除的材料增多，塗布層就會變薄；反之，壓力減小，塗布層則變厚。刮刀角度是指刮刀與塗布輥表麵切線的夾角，這個角度同樣對塗層厚度有重要影響。一般來說，較小的角度會使塗布厚度增加，因為在這種情況下，材料在刮刀下通過的阻力相對較小，更多的材料能夠留在塗布輥上。
2、塗布機刮刀係統與塗布輥和基材的協同工作原理
與塗布輥的互動關係：
表麵特性匹配：塗布輥的表麵特性對刮刀係統的工作效果有顯著影響。塗布輥的表麵粗糙度、硬度和材質等因素需要與刮刀係統相匹配。例如，對於表麵光滑的塗布輥，刮刀能夠更緊密地貼合，有利於刮除多餘材料，形成更均勻的塗層。如果塗布輥表麵硬度較高，刮刀在刮塗過程中磨損相對較小，能夠長時間保持良好的刮塗性能。
旋轉運動協同：塗布輥的旋轉速度與刮刀係統的工作也緊密相關。在塗布過程中，塗布輥以一定的線速度旋轉，帶動塗布材料移動。刮刀係統要根據塗布輥的旋轉速度來調整壓力和角度等參數。例如，當塗布輥轉速較高時，為了保證刮除多餘材料的效果，可能需要適當增加刮刀壓力，以防止材料因離心力等因素在塗布輥表麵分布不均勻。
與基材的適配原理：
不同基材的塗布適應性：不同類型的基材（如紙張、薄膜等）對塗布的要求不同，刮刀係統需要根據基材的特性進行調整。對於表麵不平整的基材，刮刀壓力和角度的調整要更加精細，以確保塗層能夠均勻地覆蓋在基材表麵。例如，在紙張塗布中，由於紙張表麵有一定的纖維紋理，刮刀壓力過大可能會使塗層無法填充紙張的微小凹坑，導致塗層表麵不平整；而壓力過小又會使塗層過厚，影響紙張的質量。
保證塗層在基材上的附著效果：刮刀係統的工作不僅要使塗層均勻，還要考慮塗層在基材上的附著力。通過調整刮刀的壓力和角度，可以控製塗層與基材接觸時的狀態，使塗層更好地附著在基材上。例如，在一些需要高附著力的塗布應用（如膠黏劑塗布）中，適當的刮刀壓力和角度可以使膠黏劑在基材上形成薄而均勻的塗層，從而提高黏附效果。
3、塗布機刮刀係統在不同塗布工藝中的工作原理差異
擠出塗布工藝中的刮刀係統原理：
在擠出塗布工藝中，塗布材料是通過擠出機擠出後直接塗覆在基材上。刮刀係統此時主要用於控製塗層的厚度和邊緣形狀。擠出的材料在塗布輥和基材之間形成一定厚度的堆積，刮刀從側麵將多餘的材料刮掉，使塗層達到所需的厚度。同時，刮刀的角度和壓力還可以調整塗層的邊緣，防止出現邊緣過厚或材料溢出的情況。例如，在塑料薄膜的擠出塗布中，刮刀係統能夠確保塑料塗層在薄膜邊緣整齊、厚度均勻，滿足後續加工和使用的要求。
凹版塗布工藝中的刮刀係統原理：
凹版塗布是利用凹版輥上的凹坑來攜帶塗布材料。在這個工藝中，刮刀係統的作用是將凹版輥表麵凹坑以外的多餘材料刮除。刮刀與凹版輥緊密貼合，在輥筒旋轉過程中，刮除凹坑邊緣和表麵的多餘材料，使凹坑內的材料能夠準確地轉移到基材上，形成精確的塗層。這種工藝中刮刀的壓力和角度需要精確控製，以保證每個凹坑內的材料量均勻，從而實現高精度的塗布，常用於電子材料、光學薄膜等對塗布精度要求較高的領域。
